《環(huán)糊精應用大講堂》第六期將于12月30日晚8:00與大家見(jiàn)面，本期由北京工商大學(xué)王金鵬教授帶來(lái)《環(huán)糊精基新型裝載體系簡(jiǎn)介》相關(guān)課程，主要從環(huán)糊精基載體的種類(lèi)以及環(huán)糊精基載體的功能和應用兩個(gè)方面進(jìn)行講解。

本次課程主要講述環(huán)糊精在食品、農藥、醫藥、化妝品等領(lǐng)域的應用，環(huán)糊精載體的種類(lèi)，環(huán)糊精復合物的優(yōu)勢，離子化環(huán)糊精的改性機制和理化性質(zhì)，納米化環(huán)糊精的理化性質(zhì)，重點(diǎn)講述環(huán)糊精載體的功能和應用。本期精彩內容不容錯過(guò)！歡迎大家掃描下方二維碼觀(guān)看！